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pcb打样厂家介绍pad(焊盘)和via(过孔)的区别

发表时间:2019-06-29 10:40:25 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:过孔就是PCB上的钻孔,通常作层间导电用,也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘,和插器件的焊盘一样。

  过孔就是PCB上的钻孔,通常作层间导电用,也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘,和插器件的焊盘一样。然而在设计软件中,当你放置过孔VIA时,就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了,当然阻焊开窗也是放好了,是默认同时加上的。那么焊盘和过孔究竟有哪些区别呢,下面pcb打样厂家为您详细的介绍一下。

  pcb打样厂家介绍焊盘和过孔的区别

  一、via与pad的区别

  1、via

  via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件。其中:
pcb打样厂家介绍焊盘和过孔的区别

  1)盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接(多层板中才有,就是只能看到孔的一个头,另一个头没有穿透板子)。

  2)埋孔是内层线路和内层线路的连接(多层板中才有,在外面不能看到埋孔)

  3)通孔是穿透表层和底层的孔,用于内部互连或作为元件的安装定位孔。

  只用于线路的连接的就是通常说的过孔,尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。

  过孔由钻孔和焊盘组成。

  最简单的理解是:焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的,仅仅将不同层的线路进行连接的孔。

  既专业又简单的来说:

  1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔;特点是有电气导通性能,不用于焊接;

  2)钻孔是PCB板上的机械孔,用于装配,不一定有电气性能,也不能焊接;

  3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面(表面焊盘SMD PAD),特点是有电气导通性能,可以焊接。

  2、pad

  pad称为焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。

  3、via主要起到电气连接的作用,via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了,而且via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用。

  pad的孔径(当然是指插脚焊盘)则必须要足够大到能穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂;还有pad的孔径(当是指插脚焊盘)的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准,否则不仅影响焊接,而且还会导致安装不牢固。

  二、处理方法的不同

  1、VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。

  2、PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一 点,约0.05mm。比如设计孔径0.5mm,钻孔会是0.65mm,完成后的孔径是0.55mm。

  3、 VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。 测试点也做不了。

  4、 VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。

  5、 PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下),以便保证焊盘的附着力量。

  以上就是pcb打样厂家介绍pad(焊盘)和via(过孔)的区别,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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pcb打样常见问答

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